溶接ロッド

溶接ロッドの貯蔵と湿気防止管理：水素誘発性の亀裂やプロセスの故障を避ける方法は？

1.どのような問題が湿っているでしょう 溶接ロッド 原因？
溶接ロッドコーティングが水分を吸収すると、溶接の高温下で水が分解して水素を生成します。これは深刻な結果につながる可能性があります。
水素誘発亀裂（冷たい亀裂）：水素原子は溶接金属に浸透し、高強度鋼と厚いプレート溶接で一般的な冷却時にストレス集中点で亀裂を形成します。
溶接細孔：水が蒸発して泡を形成し、溶接の内側または表面に細孔欠陥をもたらします。
異常な溶接プロセス：ウェット溶接ロッドは、アークの不安定性、急増の増加、浸透不足、その他の問題を起こしやすいです。

2。溶接ロッドを正しく保存する方法は？
溶接ロッド貯蔵の中核は、水分防止、温度制御、シーリングです。

未開封の溶接ロッド：
湿度を60％未満で制御し、温度を10〜25℃に維持した、乾燥した換気のある倉庫に保管してください。
地面や壁との直接接触は避けてください。棚を使用して高さを30cm以上上げることをお勧めします。
元のパッケージは、長期的なバックログを避けるために、「最初の、最初の」原則に従って密閉され、保存する必要があります。

溶接ロッドを開きました：
短期的に使用されていない溶接ロッドは、一定の温度乾燥オーブン（100〜150℃）に一時的に保存する必要があります。
低水素溶接ロッド（E7018など）は湿度に敏感です。開口部から4時間以内に使用し、高湿度環境では2時間まで短縮することをお勧めします。

3.溶接棒乾燥の重要なポイント
異なる溶接ロッドの乾燥要件は大きく異なります：
セルロース溶接ロッド（E6010など）：通常、乾燥は必要ありませんが、厳格な水分保護が必要です。わずかに湿っている場合、それらは低温（60〜80°）で0.5〜1時間乾燥させることができます。
低水素溶接棒（E7018など）：コーティングから水分を完全に除去するには、高温（300〜350°）で1〜2時間乾燥する必要があります。
ステンレス鋼の溶接ロッド：乾燥温度は比較的低く（150〜250°）、熱保存は1時間で十分であり、曝露時間は8時間に緩和できます。

注記：
乾燥溶接ロッドは、断熱バケット（100〜150°）に保管し、必要に応じて取り出してください。
溶接ロッドは、通常3回以下、複数回乾燥させないでください。そうしないと、コーティングが割れて簡単に落ちます。

4。溶接部位での湿気防止測定
環境制御：溶接領域の湿度が80％を超える場合、環境を改善するために操作を懸濁するか、除湿機、ヒーター、その他の機器を使用する必要があります。
溶接ロッドのキャリング管理：溶接機には、使用前に溶接ロッドを乾燥させたままにするために、ポータブル断熱バケットを装備する必要があります。
緊急治療：二次乾燥後にわずかに湿らせた溶接ロッドを使用できますが、コーティングが明らかに落ちたり凝集したりした場合、廃棄する必要があります。

5.水素誘発性亀裂を防ぐ方法は？
溶接前の予熱：高炭素鋼、合金鋼、または厚いプレートの場合、溶接前（80〜200℃）の前に予熱すると、冷却速度を減らし、水素の蓄積を減らすことができます。
ウェルド後の脱水素処理：溶接後すぐに250〜300℃に加熱し、水素拡散と脱出を促進するために2〜6時間暖かく保ちます。
低水素溶接材料を選択します：低水素電極（E7018など）または低水素溶接プロセス（TIG溶接など）を優先的に使用して、ソースからの水素含有量を減らします。